电路板上焊点是什么材料

电路板上的焊点通常是由锡（Sn）和铅（Pb）的合金组成的，这种合金被称为锡铅焊料。

焊点是电路板（PCB）上电子元件与电路板之间连接的关键部分。焊点的材料选择对电路板的性能和可靠性至关重要。在传统的焊点材料中，锡铅焊料因其良好的流动性和润湿性而被广泛使用。锡铅焊料通常由锡（Sn）和铅（Pb）按一定比例混合制成，常见的比例有63/37（Sn63Pb37）和60/40（Sn60Pb40）。

锡铅焊料具有以下特点：

1. 良好的机械性能：能够承受一定程度的机械应力和振动，保证焊接点的长期稳定性。

2. 优良的润湿性：能够很好地润湿金属表面，形成均匀的焊点。

3. 熔点适中：锡铅焊料的熔点大约在183°C至190°C之间，适合手工焊接和自动化焊接。

然而，由于环保和健康原因，许多国家和地区已经开始限制或禁止使用含铅的焊料。因此，无铅焊料（Lead-Free Solder）应运而生。无铅焊料的典型成分包括锡、银、铜和铋的合金，如Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5%锡，3%银，0.5%铜）。

无铅焊料具有以下特点：

1. 环保：不含铅，符合环保要求。

2. 熔点更高：通常熔点在220°C以上，对焊接设备的要求更高。

3. 焊接难度增加：由于熔点较高，焊接过程中需要更高的热量和更快的冷却速度，对焊接工艺有更高的要求。

总的来说，焊点材料的选择取决于应用需求、成本考虑和环保要求。在确保焊接质量和可靠性的前提下，合理选择焊点材料对电路板的整体性能至关重要。