pcb覆铜以后做什么

PCB覆铜之后，需要进行一系列的后续加工和处理。

PCB（印刷电路板）覆铜是制造过程中至关重要的一步，它为电路板提供了导电层，使得电子元件之间能够通过导线连接。覆铜完成后，接下来的步骤通常包括以下几个环节：

1. 去除保护层：覆铜后，通常会在铜层上涂覆一层保护漆或者胶，以防止在后续加工过程中铜层受到损伤。这一步需要去除这层保护层，以便进行后续的电路图案化处理。

2. 电路图案化：通过光绘或者化学蚀刻的方式，将电路图案转移到铜层上。这一步骤是决定PCB最终电路连接的关键。

3. 电镀：在电路图案化完成后，对铜层进行电镀处理，可以提高导线的导电性和机械强度，同时确保导线与铜层之间有良好的结合。

4. 孔加工：在PCB上钻出必要的孔，如元件的安装孔、过孔等，以便电子元件能够固定在PCB上，并实现电气连接。

5. 组装：将电子元件按照电路图的要求安装到PCB上，并使用焊接或其他连接技术固定。

6. 测试：组装完成后，需要对PCB进行功能测试，确保所有的电气连接都是正确的，并且PCB能够满足设计要求。

7. 表面处理：为了保护PCB不受腐蚀和机械损伤，通常会在PCB表面涂覆一层防护漆，如三防漆。

8. 质量检查：在整个生产过程中，都需要进行严格的质量检查，确保PCB的每一个环节都符合标准。

覆铜后的这些步骤是确保PCB质量和性能的关键，每一个环节都需要精细的操作和严格的控制。