台积电代工了哪些芯片

台积电代工了众多知名芯片，包括但不限于苹果A系列处理器、华为麒麟系列处理器、高通骁龙系列处理器等。

台积电（TSMC），全称为台湾半导体制造公司，是全球最大的专业集成电路代工厂商之一，其代工业务涵盖了从低功耗到高性能的各类芯片。以下是台积电代工的一些主要芯片：

1. 苹果A系列处理器：台积电为苹果公司代工了多代A系列处理器，这些处理器被广泛应用于iPhone、iPad等移动设备中，以其高性能和低功耗而著称。

2. 华为麒麟系列处理器：华为的麒麟系列处理器同样由台积电代工，这些处理器为华为的智能手机和其他设备提供了强大的性能支持。

3. 高通骁龙系列处理器：高通骁龙处理器在智能手机市场上占有重要地位，台积电为高通代工了多款骁龙处理器，包括旗舰级和高性能款。

4. 英特尔处理器：尽管英特尔自身拥有芯片制造业务，但台积电也为其代工了部分处理器，特别是在7纳米工艺节点上的合作。

5. 其他客户：除了上述知名客户，台积电还为许多其他公司代工芯片，包括AMD、联发科、英伟达等，这些芯片应用于服务器、数据中心、人工智能、汽车电子等多个领域。

台积电在芯片代工领域的技术实力和市场地位使其成为全球半导体产业的重要参与者。随着半导体技术的发展和市场需求的变化，台积电也在不断扩展其产品线和服务范围，以满足不同客户和市场的需求。