波峰焊的工艺流程包括哪些步骤

波峰焊的工艺流程包括以下步骤：涂布助焊剂、预热、波峰焊接、冷却和清洗。

1. 涂布助焊剂：首先，在焊接区域涂上助焊剂，以确保焊料可以顺利地与元器件的焊盘和引脚接触。

2. 预热：接着，将电路板通过传送带送入预热区，使用红外线热管或热板进行加热，使PCB板加热到润湿温度，激活助焊剂。

3. 波峰焊接：预热后，熔锡缸中的熔化锡通过机械泵从喷嘴喷出，形成焊料波峰。当印制板经过焊料波峰时，焊料会与焊盘和焊脚接触，完成焊接。

4. 冷却：焊接完成后，焊接部分会通过冷却区迅速冷却固化，以防止焊点变形。

5. 清洗：最后，对焊接完成的PCB板进行清洗，去除残留的助焊剂和其他杂质，确保焊接质量。