焊电路板不沾锡怎么办

使用助焊剂或调整焊接温度和速度

焊电路板不沾锡可能是由于以下原因造成的：

1. 焊接材料问题：使用的焊锡或助焊剂质量不佳，或者焊锡丝表面氧化。

2. 焊接温度不足：焊接温度不够高，导致焊锡无法充分熔化。

3. 焊接时间过短：焊接时间不够，使得焊锡没有足够的时间熔化并覆盖焊点。

4. 焊接速度过快：焊接速度过快，使得焊锡和助焊剂未能充分反应。

解决方法如下：

使用助焊剂：在焊接前，确保电路板表面涂抹适量的助焊剂，它可以去除氧化层，帮助焊锡更好地熔化并附着在焊点上。

调整焊接温度：根据焊锡的类型调整焊接温度，通常锡铅焊锡的熔点在183-190℃之间，确保温度达到或略高于此范围。

控制焊接时间：确保焊接时间足够，让焊锡和助焊剂有充分的时间反应。

调整焊接速度：适当减慢焊接速度，以便焊锡和助焊剂有更好的反应时间。

此外，确保焊接设备（如焊枪、焊台等）处于良好工作状态，定期清洁焊点，避免氧化层的积累也是防止不沾锡的重要措施。