电路板过回流焊炉后锡珠很多

电路板过回流焊炉后锡珠很多，可能的原因是锡膏印刷不均匀、焊接参数设置不当、预热不充分或冷却速度过快等。

在电路板回流焊过程中，如果发现锡珠很多，这通常是由以下几个原因造成的：

1. 锡膏印刷不均匀：如果锡膏在印刷过程中没有均匀分布，那么在焊接时就会形成锡珠。这可能是由于印刷压力不均、锡膏粘度变化或印刷轮磨损等原因造成的。

2. 焊接参数设置不当：焊接温度、时间、风速等参数设置不当也会导致锡珠的形成。温度过高或时间过长可能导致焊点熔化不完全，形成锡珠；温度过低或时间过短则可能导致焊点未完全熔化，同样容易产生锡珠。

3. 预热不充分：如果预热不充分，电路板上的材料可能无法均匀地达到焊接温度，这会导致焊点局部过热或未充分熔化，从而形成锡珠。

4. 冷却速度过快：快速冷却可能导致锡珠形成。如果冷却速度过快，锡膏中的锡可能来不及完全流动和填充焊点，从而在表面形成锡珠。

5. 锡膏质量问题：使用质量不佳的锡膏也可能导致锡珠问题，因为不良的锡膏可能含有过多的助焊剂或杂质，影响焊接质量。

解决这些问题，可以采取以下措施：

检查和调整印刷机，确保锡膏印刷均匀。

优化焊接参数，根据材料特性和要求调整温度、时间和风速。

确保预热均匀，避免局部过热。

控制冷却速度，避免过快冷却。

使用高质量的锡膏，减少杂质和助焊剂的影响。

通过这些措施，可以有效减少电路板过回流焊炉后锡珠的问题。