半导体中国做出来了吗

中国已经取得显著进展，在半导体领域实现了一定程度的国产化。

近年来，中国在半导体领域的发展取得了显著的成果。虽然与国际领先的半导体技术相比，中国仍存在一定的差距，但已经实现了在某些领域的突破和自主生产。

首先，在芯片设计方面，中国的企业如华为的海思半导体、紫光集团等，已经能够设计和生产一些高性能的芯片，包括移动处理器、服务器处理器等。这些设计在某些性能参数上已经达到了国际先进水平。

其次，在制造工艺上，中国的半导体制造企业如中芯国际（SMIC）等，已经在14nm工艺节点上实现了量产，并且在7nm工艺节点上也有布局。虽然这些工艺节点与国际领先企业的7nm和5nm工艺相比还有差距，但已经展现了中国在半导体制造领域的进步。

此外，在材料与设备方面，中国也在逐步减少对外部技术的依赖。国内企业正在加大对半导体材料、设备的研究和投入，努力实现材料国产化和设备本土化。

然而，要完全实现半导体产业的自主可控，中国还需在以下几个方面继续努力：

1. 提高研发投入，加强基础研究和前沿技术的突破；

2. 完善产业链，提高产业链上下游的协同创新能力；

3. 加强国际合作，引进和消化吸收国际先进技术；

4. 培养专业人才，为半导体产业提供持续的人才支持。

总之，中国已经在半导体领域取得了显著的进步，但仍需持续努力，以实现全面自主可控的目标。