多层板是什么材料制作的

多层板主要由玻璃纤维增强塑料（FR-4）等复合材料制作而成，通过层压工艺将多层铜箔和绝缘材料复合在一起。

多层板，也称为印刷电路板（PCB），是一种由多层绝缘材料层和铜箔层交替叠加并经过特殊工艺处理而成的电子元件。它的制作过程涉及以下几个关键步骤：

1. 基材选择：多层板的核心材料通常是玻璃纤维增强塑料（FR-4），这是一种由玻璃纤维和环氧树脂组成的复合材料。FR-4具有优良的电气性能、机械强度和耐热性，是制作多层板的常用材料。

2. 设计与图形制作：在多层板的制作前，需要先进行电路设计，并将电路图案通过计算机辅助设计（CAD）软件绘制出来。随后，这些图案会被转移到基材上，通常是通过光刻技术实现。

3. 化学蚀刻：在光刻之后，未覆盖铜箔的部分会被化学蚀刻去除，从而形成电路的图案。这一步骤对于单面或双面板来说尤为重要，而对于多层板，这一步骤会在每一层铜箔上重复进行。

4. 层压与粘合：在完成单面或双面基板的蚀刻后，这些基板会被放置在指定的层间位置，并通过加热和加压的方式使其粘合在一起。这个过程需要精确控制温度和压力，以确保层与层之间牢固粘合。

5. 钻孔与电镀：在多层板层压完成后，会在相应位置钻出孔洞，以便连接不同层的电路。这些孔洞会进行电镀处理，使其成为通孔，以便电路之间的连接。

6. 后处理：多层板在钻孔和电镀后，可能还需要进行进一步的表面处理，如涂覆阻焊层、字符打印、功能测试等。

自1961年美国Hazelting Corp.推出Multiplanar以来，多层板的制造技术不断发展，尤其是随着电子技术的进步，对多层板布线容量和传输特性的要求越来越高。因此，多层板的材料和技术也在不断优化，以满足现代电子设备对于高密度布线和高性能传输的需求。